Investigadores de la Escuela de Ingeniería Cockrell de Austin, de la Universidad de Texas (EE.UU.), han creado los primeros transistores hechos de siliceno, el material de silicio más fino del mundo. Su investigación promete que se puedan construir chips de computadora muchos más pequeños, eficientes y rápidos.
Hecho de una capa de un átomo de espesor, el siliceno tiene excelentes propiedades eléctricas, pero hasta ahora ha sido difícil producirlo y trabajar con él.
Deji Akinwande, profesor ayudante en el Departamento de Ingeniería Eléctrica y Computación de Cockrell, y su equipo, incluyendo el investigador principal, Li Tao, resolvieron uno de los principales desafíos que rodean al siliceno al demostrar que se pueden hacer con él transistores -dispositivos semiconductores utilizados para amplificar y conmutar señales electrónicas y corriente eléctrica.
Los dispositivos primeros-en-su-especie desarrollados por Akinwande y su equipo se basan en el material semiconductor más delgado existente, un sueño largamente ansiado en la industria de los chips, y podría allanar el camino para las futuras generaciones de chips de computadora más rápidos y de bajo consumo. Su trabajo ha sido publicado esta semana en la revista Nature Nanotechnology.
